Pillarhouse（ピラーハウス社・英国） 部分はんだ付け装置
30年にわたり、エレクトロニクス業界へはんだ付け装置を提供しています。
PBC基板のデザインがより複雑になり、難しいはんだ付けの需要が増えてきている中、ピラーハウス社の部分はんだ付け装置は多種多品種から大量生産まで、多様化するお客様のアプリケーションに合わせた部分はんだ付けを柔軟に且つ精密に行う装置を提供させて頂いております。
新製品★半自動部分半田付け装置
JADE HANDEX （ｼﾞｪｲﾄﾞﾊﾝﾃﾞｯｸｽ）
部分半田付け装置のトップメーカであるPillarhouse社より新製品のご紹介です。半自動機でありながら、豊富なオプションと更なる斬新な設計により局所はんだつけ装置では不可能であった半田付け面へのプリヒート機構を採用。独自設計のフラクサを内蔵。様々なノズル（最2.00mmAP１ノズル、ジェットウェーブノズル、１５０mm幅ノズル等）の採用によりサイクルタイム短縮の実現を可能にしました。
製品の詳しい内容についてのお問い合わせは 048-280-5701 又は info@alphacorpjp.com までお問い合わせください。
AMETHYST 大容量マルチディップ部分はんだ付け装置 -サイクルタイム15秒 -最高5つまでのポンプで個別に制御するマルチディップ方式はんだ付け -フレキシブル上下PCBクランプ -スライド取り出し式はんだ槽と窒素チャンバー -はんだレベルモニタと自動はんだ供給 -鉛フリー対応
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アメジストは最大5種類までのノズルを、個別のポンプで噴流制御行いマルチにはんだ付けを行う。 インライン/バッチ型の部分はんだ付け装置です。精度の高い部分はんだ付けを、素早く性格にご提供致します。 |
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| 基本仕様 | ||
| はんだ | 多種はんだ | オプション *鉛フリー対応 *コンベア自動幅調整機能 *インラインプリヒータ *はんだ噴流制御追加ハンダポンプ *マルチはんだノズル自動レベル検知機能 |
| フラクサー | 超音波またはドロップジェット式 | |
| N2 | 使用量70～120リットル/分, 純度99.998% | |
| 電源 | 単相208-240V, 50/60Hz, 5kVA | |
| 最大基板サイズ | 406mmx305mm（152mmx101mm最小） | |
| 基板端クリアランス | 3.5mm（基板上下共） | |
| 基板高さクリアランス | 40mm（基板上下共） | |
| 基板搬送 | ベルト駆動コンベア | |
| 通信規格 | SMEMA Std.1.2 | |
| Z軸 | ACサーボモータ駆動 | |
Jade ジェイド 後付部品用手動式部分半田付け装置 -大型基板 ～457x508mm対応 -鉛フリー対応 -汎用性の高いAP1ノズル使用 -ドロップジェット方式フラクサー内臓 -N2対応 -Windowsによる簡単な操作 -低価格！ |
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| ジェイドはバッチ式生産方法に対応し、フラクサを兼ね備えた、柔軟且つ高品質な妥協のない部分はんだ付けを実現する低価格な新型装置です。 | |
| 基本仕様 | |||
| はんだ | 60/40, 63/37, 多種鉛フリー半田対応LS-4他 |  |
オプション *マニュアル基準点認識システム *糸はんだ自動供給システム *局所プリヒータ *温度プロファイラー |
| ノズル | AP-1ノズル（先端内径φ3～10mm） | ||
| フラクサー | ドロップジェット式フラクサ内臓 | ||
| N2 | 消費量20L/分～、窒素圧0.5MPa、純度99.998％ | ||
| 基板端面クリアランス | 3mm（基板上下とも） | ||
| 高さクリアランス | 40mm（基板上下とも） | ||
| 基板サイズ | 457x508mm（最大） | ||
| パソコンOS | WindowsXP | ||
仕様は予告なしに変更される場合があります。
ORISSA オリッサ インライン型 部分はんだ付け装置 -対応基板寸法 305mmx305mm（406mmx305mmオプション） -インライン/バッチ式オペレーション -インラインフラクサ及びプリヒータ接続対応 -基準点認識機能オプション -鉛フリー対応 |
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| ORISSA（オリッサ）は従来の半自動部分はんだ付け装置JADEの原理に基づき、単一の小型はんだ槽をはんだ付けポイントへ移動させ、妥協のないはんだ付けを行う低価格な最新装置です。 | |
| 基本仕様 | |||
| はんだ | 多種はんだ対応 |  |
オプション *マルチセクションコンア *手のせ式シャトルコンア *コンベア幅自動調整 *チタン製はんだ槽 *基準点認識/補正機能 *はんだ噴流高さ認知機能 *糸はんだ自動供給機能 （はんだ液面残量検知ｾﾝｻ含む） |
| はんだ付けノズル | AP-1ノズル（先端内径φ2.5～10mm） | ||
| フラクサー | メンテナンスが容易なドロップジェット式フラクサを内臓、ドット塗布はφ約4mm～6mm | ||
| N2 | 使用量20～60リットル/分, 純度99.998% | ||
| 電源 | 単相PE, 208-250V, 50/60Hz, 3kVA | ||
| 基板サイズ | 305mmx305mm（ｵﾌﾟｼｮﾝ406mmx305mm） | ||
| 基板端面クリアランス | 3.5mm（基板上下とも） | ||
| 基板高さクリアランス | 40mm（基板上下とも） | ||
| 搬送方式 | ベルト駆動コンベア | ||
| 通信規格 | SMEMA Std1.2 | ||
| X，Y軸 | ステッパモータ制御 | ||
| Z軸 | ステッパモータ制御 | ||
| プログラミング | WindowsベースPillarCOMM、ﾀﾞｲﾚｸﾄﾃｨｰﾁﾝｸﾞ方式 | ||
| 外形寸法 | H1208xW640xD764mm | ||
仕様は予告なしに変更される場合があります。
Topaz E Series トパーズEシリーズ インライン・モジュラー型 部分半田フロー装置 -治具、専用マスク不要 -マスクレス超音波式フラクサー内臓 -短い段取替え時間 -Windousによる簡単操作 -鉛フリー半田対応（例）Sn/Ag/Cu -N2対応 |
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トパーズEシリーズは従来の標準機Topazにコンベア部を追加してインライン/バッチ兼用型に改良しました。コンパクトなモジュラー型設計なので簡単に複数台数を連結することも、コンベアを用いてフラクサーやプリヒータとインライン化することも出来るため、大量生産から多品種少量生産に至るまで様々なニーズに対応可能な装置です。 *現在弊社にデモ機を展示しております。 |
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| 基本仕様 | |||
| はんだ | 60/40, 63/37, 多種鉛フリー半田対応LS-4他 半田レベルセンサー付き |
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オプション *半田ウェーブ高さ測定システム *基板ソリ検知ｼｽﾃﾑ （E-300のみ） *自動基板幅調整（E-300のみ） *マルチディップノズル *基準点補正システム *カメラ補正用ライトボックス *各種ツーリング *トップN2 |
| ノズル | AP-1ﾉｽﾞﾙ、Jet-Waveﾉｽﾞﾙ、ﾁｭｰﾌﾞﾉｽﾞﾙ、ｳｨｱｰﾉｽﾞﾙ | ||
| フラックス | 固形分の少ない無洗浄ﾀｲﾌﾟ、ﾛｼﾞﾝ系、1Lﾀﾝｸ2個、 ｽﾌﾟﾚｰ径3～12mm、ﾌﾗｯｸｽﾚﾍﾞﾙｾﾝｻｰ付き |
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| N2 | 消費量はﾉｽﾞﾙｻｲｽﾞによる 圧5bar 純度99.998％ | ||
| 基板サイズ | 102mmx125mm～660mmx660mm（特別仕様） | ||
| 基板端面クリアランス | 3.00mm（基板上下とも） | ||
| 高さクリアランス | 38.00mm（基板上下とも） | ||
| 基板搬送 | フラットベルト方向 左→右/右→左 | ||
| SMEMA | 準拠 | ||
| X，Y軸 | ±0.05mm（分解能）、±0.05mm（再現性） | ||
| Z軸 | ±0.05mm（分解能）、ﾀﾞﾌﾞﾙZ軸使用時（E200/E300） ±0.05mm（再現性）、ﾀﾞﾌﾞﾙZ軸使用時（E200/E300） |
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| ツーリング | 調整可能ｴｯｼﾞｸﾗﾝﾌﾟﾂｰﾘﾝｸﾞ、ｸｲｯｸﾘﾘｰｽﾊﾞｷｭｰﾑﾂｰﾘﾝｸﾞ、ｸｲｯｸﾘﾘｰｽｸﾞﾘｯﾊﾟｰﾂｰﾘﾝｸﾞ（全てｵﾌﾟｼｮﾝ） | ||
| プログラミング | Windows2000操作、最大1600種類までのデータ （ﾌﾗｯｸｽ+半田付け部）保存可能 |
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仕様は予告なしに変更される場合があります。